国产替代加速! 2025年半导体芯片制造名单曝光(附股)

半导体芯片设计、晶圆制造和封装测试

上几期文章，我们把半导体产业链上游的三大核心环节—核心原材料、半导体设备、EDA软件，做了一次详细的拆解

这期文章，我们继续分析半导体的中游环节—芯片设计、晶圆制造和封装测试

给大家分析中游哪些环节的价值量最高，是资金关注的重点

A股又有哪些代表上市公司？

首先我们得知道，半导体产业刚开始以IDM模式为主

简单来说就是，一个半导体企业独立完成芯片设计、制造和封装三大环节，一条产业链自己都做了；

英特尔、三星和德州仪器是全球最具代表性的IDM企业

后面台积电开启了代工模式，成为了市场的主流

其实就是把轻资产的芯片设计与重资产的芯片制造进行分离，也就是产业分工合作，有的公司主做设计芯片环节，有的公司专攻制造和封测环节

所以接下来，我们将芯片设计、晶圆制造和封装测试这三大环节，一一给大家拆解

我们先来说中游价值量最高的芯片设计环节，占了半导体价值量的50%

因为芯片设计环节需要企业大量的研发投入和技术创新，而且设计完成后可以多次复用，所以，芯片可以带来非常高的利润！

这里我还是用起房子来比喻芯片设计

假如我们要起一座房子，首先就要请建筑师画房子图纸，这个图纸设计房子的结构布局，像卧室、门窗、洗手间等等

而芯片设计跟建筑师的设计图纸差不多，芯片设计决定了一颗芯片的功能、性能和效率，因此非常重要！

目前全球芯片设计市场非常集中，主要由美国和中国主导

其中，美国公司在芯片设计领域占据领先地位，2024年占据了全球芯片设计销售额的46%，并且在芯片设计软件和许可销售上占据72%的市场份额，

美国代表芯片设计公司有英伟达、高通、英特尔、AMD、博通等！

国内做半导体芯片设计的上市公司也非常多，这里我就挑几家具有代表性的，简单说一下

比如AI芯片代表公司—寒武纪；国内唯一X86授权企业，服务器芯片龙头—海光信息；

存储芯片代表企业—兆易创新；图像传感器龙头—韦尔股份；全球生物识别芯片企业—汇顶科技

再来说下晶圆制造环节，

芯片制造环节占据半导体产业链价值量的36%，也是价值量最大的环节之一！

因为芯片制造厂商需要用到大量的半导体设备，像我们上两期讲到的光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备；

晶圆制造就是把设计好的芯片图纸送到晶圆制造厂，通过一系列复杂的工艺，比如光刻、蚀刻等等，把芯片生产出来；

全球的芯片晶圆制造市场比较高度集中，主要由少数几家大型企业在主导

例如台积电，全球晶圆代工市场的领导者，2024年占了62%的市场份额

还有三星，全球第二大晶圆代工厂，2024年市场份额大概在20%左右

国内的晶圆制造代表公司是中芯国际，国内最大的晶圆代工厂，技术覆盖14nm至更先进制

程，排在全球第三位，还有华虹半导体，排在全球第六位；

最后来说说封装测试环节，主要负责将制造好的芯片进行封装，并进行性能和可靠性测试，确保芯片的质量过关，价值量占比大概在14%左右；

封装测试跟之前的芯片设计和晶圆代工环节相比的话，封装测试的技术门槛相对较低，但劳动密集度高，所以是目前半导体产业链中国产化程度最高的环节；

目前全球封装测试市场由日月光、安靠等企业主导

但排名前十的半导体封装测试的公司中，也有不少是国内企业

比如说国内封装测试龙头企业—长电科技，排在全球第三；通富微电排在全球第五，公司在先进封装领域具有技术优势

华天科技排在全球第六，封装测试产能规模大；